详细摘要： 晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2024-10-25 在线留言注塑机 挤出机 造粒机 吹膜机 吹塑机 吹瓶机 成型机 吸塑机 滚塑机 管材生产线 板材生产线 型材生产线 片材生产线 发泡设备 塑料压延机
首昂光电（上海）有限公司
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详细摘要： 晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片...
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详细摘要： 该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽
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详细摘要： 晶圆激光切割机/SA-IR20WD（底相机对准）型，相比传统机型，主要增加：底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机更...
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